top cool封装文章进入top cool封装技术社区
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
- 2022年11月17日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。 新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度
- 关键字：安森美Top Cool封装MOSFET
锂离子电池管理芯片的研究及其低功耗设计 — 锂离子电池管理芯片的功能设计及功耗优化
- 近年来，锂离子电池以其能量密度高、自放电率低、单节电池电压高等优点，获得了广泛应用，相应的电池管理芯片研究也在不断地完善与发展。其中，为了尽可能保证电池使用的安全性并且延长电池的使用寿命，电池管理芯片的功能及低功耗研究显得更为迫切和必要。
- 关键字：锂离子电池管理芯片Top-Down低功耗设计VLSI
| 共7条 1/11 |
top cool封装介绍
您好，目前还没有人创建词条top cool封装!
欢迎您创建该词条，阐述对top cool封装的理解，并与今后在此搜索top cool封装的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条，阐述对top cool封装的理解，并与今后在此搜索top cool封装的朋友们分享。 创建词条
top cool封装相关帖子
top cool封装资料下载
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473